2026年11月1日至2日，122cc太阳成集团电子科学与技术学科邀请了吉林大学张彤教授、上海交通大学陈文超教授、西安工程大学高勇教授和株洲中车时代半导体股份有限公司刘国友教授分别为电子工程系师生做了系列学术报告。报告由电子学科与技术学科带头人杨媛教授主持。

张彤教授做了题为《柔性可穿戴传感传器的构筑及其在人体生理指标检测中的应用》的报告。张彤教授首先介绍了柔性可穿戴传感系统是可穿戴电子设备的重要组成部分，而柔性压力传感器作为可穿戴传感系统的核心器件之一，能够实现对人体运动及生命体征信号的监测，在健康监护、疾病诊疗和人机交互等应用中发挥着重要作用。随着柔性压力传感器在材料与传感机制方面的研究突破，一系列高性能传感器已能够实现对多种人体生命体征信号及运动信号的测量。然后张教授从柔性压力传感器的发展概况、结构设计、器件制作，以及其在人体生理指标监测和触觉感知方面等多方面介绍了先进柔性压力传感器技术及其应用。

陈文超教授做了题为《工艺-多场协同效应下的器件性能及可靠性分析》的报告。陈文超教授从先进封装中的器件仿真改进算法出发，结合多物理场仿真、电路-热路-力路多物理路仿真新方法，分析了工艺波动、工艺缺陷、多物理效应等协同效应下的有源器件、键合互连的性能及可靠性，为STCO或DTCO设计提供了技术支撑。

高勇教授做了题为《芯片与电力---AI高速快车的底座》的报告。高勇教授对AI时代的半导体技术展开了分析，从AI发展三要素---算力、存储、传输出发，剖析了半导体集成电路、光电集成（光模块）、半导体功率器件对AI的支撑作用：依靠先进制程与3D堆叠先进封装突破算力墙，HBM 解决内存带宽难题；光模块、CPO硅光光电集成技术实现高速低损耗数据互联；SiC、GaN宽禁带器件助力800V 高压直流供电架构，化解 AI 数据中心电力墙与散热压力。同时展望了太空算力等新兴赛道，提出后摩尔时代算力发展方向。

刘国友教授做了题为《大功率半导体：从追赶到超越的“中国芯”之路》的报告。刘国友教授以中车功率半导体产业为蓝本，系统梳理国内大功率半导体产业从跟跑、并跑到领跑的自主发展历程，内容覆盖三代技术跨越：2006年研制出世界首只特高压用6英寸晶闸管，高压晶闸管市占率跻身世界前三；2014年建成全球首条8英寸高压IGBT芯片产线，打破高铁核心器件长期受制于人的局面；当前碳化硅（SiC）器件已实现批量工程应用，完成晶闸管、IGCT、IGBT、SiC 全谱系、全场景技术覆盖。国内功率半导体产业经过20余年的自主创新与高强度的持续投入，取得了重大进展。通过报告，刘教授为全体师生讲述了一堂生动的思政课。

本系列报告中相关专家不仅介绍了电子科学与技术学科相关领域的发展前沿现状，向参会的老师和同学分享了最新的学术成果和研究思路，并在提问与讨论阶段与师生进行了热烈的交流与探讨，受到了与会师生的热烈欢迎。